上半年业绩连增股出炉(附股)
A股公司2024年上半年业绩陆续披露中。部分个股上市以来上半年业绩连续增长,实属稀缺,展现出强大的增长韧性。...
投资者:受Ai智能等芯片的需求,先进封装也传出产能紧缺,贵司的产能情况如何?是否有市场传闻的涨价预期。
甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好!公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,提高公司服务客户的能力。封装价格主要取决于市场供求关系,同时受具体产品和客户的产品结构影响,目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。感谢您的关注!
投资者:随着比特币及其他数字货币的持续上涨突破,贵司的BTC-LGA业务是否有扩充产能计划?另对于公司回购计划是否有注销安排?
甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好!公司会根据市场情况及客户需求考虑是否扩产充能。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励;若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份,尚未使用的已回购股份将予以注销。感谢您的关注!
投资者:针对国内其他同业封装厂,贵司的核心竞争力体现在哪里?
甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好!公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时,公司还积极进行晶圆级封装、2.5D/3D封装的技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系,持续提升了公司的核心竞争力。
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