甬矽电子： 公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力

投资者：受Ai智能等芯片的需求，先进封装也传出产能紧缺，贵司的产能情况如何？是否有市场传闻的涨价预期。

甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。封装价格主要取决于市场供求关系，同时受具体产品和客户的产品结构影响，目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。感谢您的关注！

投资者：随着比特币及其他数字货币的持续上涨突破，贵司的BTC-LGA业务是否有扩充产能计划？另对于公司回购计划是否有注销安排？

甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司会根据市场情况及客户需求考虑是否扩产充能。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。感谢您的关注！

投资者：针对国内其他同业封装厂，贵司的核心竞争力体现在哪里？

甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行晶圆级封装、2.5D/3D封装的技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，持续提升了公司的核心竞争力。

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