赋能“芯”未来! 万业企业旗下凯世通亮相CSEAC2023中国半导体设备年会

　　2023年8月9日-11号，第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡市太湖国际博览中心隆重召开。作为高质量的集成电路行业盛会，本次CSEAC大会以展览展示、高峰论坛、专题研讨等形式，汇集了产业链上下游企业、科研机构、名校院所、专家学者、行业大咖、投资人等。

　　万业企业(600641)旗下离子注入机行业龙头企业上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称:凯世通)携核心产品、关键技术、解决方案重磅亮相此次展会，并与中国半导体行业专家学者、业界精英共话半导体产业链创新发展。

　　“智”取高端市场 为中国“芯”注入强劲势能

　　作为国内首家集成电路领域低能大束流离子注入机和高能离子注入机获得验证验收及商业订单的设备企业，2020年至今，凯世通已取得多家12英寸集成电路制造厂主流客户的离子注入机采购订单，累计设备订单超过10亿元。本次展会上，凯世通展示了“低能大束流离子注入机iStellar-500”和“高能离子注入机iStellar-HE2000设备”模型，吸引观众纷纷驻足。

　　无锡市主要领导莅临凯世通展台，与凯世通市场销售副总经理张长勇亲切交流。张长勇介绍“凯世通研发的28nm工艺节点的低能大束流离子注入机系列设备与高能离子注入机均顺利实现商业化，且持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机产业化”。

　　据悉，低能大束流离子注入机iStellar-500系列产品采用“通用平台+关键技术模块”研发模式，快速迭代升级并拓宽离子注入机产品线，覆盖不同芯片对离子注入的需求，定位于为客户提供更高可靠性、更低拥有成本的产品，并具有良好的产线工艺匹配能力和广泛的制程覆盖能力。另一款高能离子注入机设备iStellar-HE2000则采用了高压加速、高注入角度精准度、纳米级颗粒污染控制等关键技术，满足芯片制造的高能离子注入需求。

　　凭借突出的技术实力，凯世通已获得了上海市科学技术委员会专项“高能离子注入机关键技术研究与样机验证”、上海市高新技术企业、上海市小巨人企业、上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目(低能大束流离子注入机)、上海“市级企业技术中心”、上海市科技进步二等奖、北京市科技进步一等奖称号等荣誉。

　　受益半导体扩产潮 迎来发展“芯”局面

　　据国际半导体产业协会(SEMI)“全球半导体设备市场报告”显示，2022年全球半导体制造设备出货金额达1,076亿美元，较上年度增幅5%，再创历史新高。当前，中国大陆半导体设备以总额283亿美元的销售额，连续三年成为全球最大半导体设备市场，结合国家政策层面来看，半导体产业链国产化为长期发展逻辑，设备及零部件正迎来加速期。

　　值得一提的是，在大会半导体制造技术与设备材料董事长论坛圆桌对话环节中，凯世通董事长李勇军博士表示：“离子注入是集成电路制造过程中形成PN结的关键工艺，从热扩散到离子注入，半导体技术的演进不断对工艺提出新的要求，也不断发生新的迭代，譬如超低温、重金属、氢注入等。因此，我们也在一直在不断地加强与众多科研院所的紧密合作，积极进行研发储备，通过不断夯实技术基础，提升自身核心竞争力。”

　　技术研发水平是支撑企业长期发展的关键驱动力。在前道核心设备领域，凯世通始终坚持以高水平科技自立自强战略，聚焦集成电路高端离子注入机，建立了一支由顶级离子注入设备专家引领的有梯队、有层次、多元化的技术创新团队，专业方向涵盖等离子体物理、真空机械、高压电气、软件控制、系统集成等10多个领域，具备扎实的理论知识与丰富的工程实践经验，多次承担国家及上海市科技专项，先后荣获上海市科技进步二等奖、北京市科技进步一等奖等荣誉。

　　随着今年5月，凯世通位于上海浦东金桥的新研发制造基地正式启用，作为增强其关键装备离子注入机研发与产业化能力的重要举措之一，将进一步提升凯世通研发、客服、产能保障等全方位能力，助力国产高端集成电路装备高质量发展。

　　在这场“高水平、专业化、产业化”的展会上，凯世通与众多访客友好交流，共话集成电路产业发展机遇，同时也在业界看到了“芯”时代全球半导体发展格局中的中国力量。未来，凯世通将继续加大研发投入，推动技术攻坚拓展技术上限，坚持以满足客户芯片制造需求与行业前沿技术为导向，为客户提供更高可靠性与稳定性的制造装备，并将不断提升前道设备领域竞争力，助推万业企业“1+N”设备平台化战略加速打开更广阔的成长空间。