金发科技新获得发明专利授权：“一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用”

专利摘要：本发明公开了一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。所述高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物包括以下组分：聚苯醚60?80重量份，聚苯乙烯类树脂10?20重量份，增韧剂2?10重量份，有机磷阻燃剂5?15重量份，线性低密度聚乙烯0.5?1.5重量份，氢氧化镁1?6重量份，尼龙1?4重量份，抗氧剂0.2?1重量份。本发明的高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物能达到0级CTI且硅胶粘接性能良好，可用于电子电器和光伏领域。

今年以来金发科技新获得专利授权688个，较去年同期增加了34.64%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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