联得装备：公司将会密切关注新疆自贸区的相关政策进展，争取拓展更多的发展机会，提升公司市场竞争力

投资者：公司的固晶机设备用于先进封装吗？谢谢

联得装备董秘：投资者您好，公司的固晶机设备可用于先进封装领域，主要是半导体固晶机，具体包含有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机等。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：董秘你好！请问贵公司新疆自贸区建立后有没有意向拓展新疆及其他周边地区业务？

联得装备董秘：投资者您好，公司将会密切关注新疆自贸区的相关政策进展，争取拓展更多的发展机会，提升公司市场竞争力。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：你好，贵司是否有人形机器人相关产品？未来是否对此领域进行布局？

联得装备董秘：投资者您好，公司目前产品暂未用于人形机器人制造，感谢您的提问！

投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司深圳市联鹏科技是否有六轴机器人、四轴机器手等产品在售？谢谢！祝工作顺利！

联得装备董秘：投资者您好，深圳联鹏公司主要专注于锂电池中后段生产设备，其主要产品有锂电池模切叠片设备、电芯装配段和pack段整线自动化设备。以上整线设备里面都有涉及工业机器人设计及应用。感谢您的提问！

投资者：你好，贵司未来是否有为算力领域提供相关设备计划？

联得装备董秘：投资者您好，公司目前尚未有相关布局，感谢您的提问！

投资者：董事长你好，今年以来公司不断增加研发投入，请问公司取得了哪些高精新特科研成果?取得了哪些专利成果?

联得装备董秘：投资者您好，公司一贯重视科技创新和持续研发工作，截至2023年6月30日，公司及子公司累计获得62项发明专利，148项实用新型专利，13项外观设计专利，95项软件著作权。感谢您的提问！

投资者：贵司业务是否有涉及光伏领域？

联得装备董秘：投资者您好，公司具备光伏设备的研发生产能力，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：您好，有两个问题：1.贵司的光罩mask光学系统检测机可以用于检测45nm或28nm掩膜版吗？2.贵司 COF 倒装设备和COW封装设备是不是可以用于COWOS封装？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。公司的COF倒装设备适用于LCD/OLED驱动显示芯片封测领域。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：董秘您好，贵公司半导体封装测试设备技术成熟，已完成COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备送样及主要客户批量供货了吗？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：HBM市场空间的增长可能会带动固晶设备的需求提升，是否会对贵司的固晶设备业绩带来积极影响？

联得装备董秘：投资者您好，HBM市场空间的增长会给公司带来积极影响。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：董秘，你好！贵公司产品是否有应用到存储芯片，HBM领域？

联得装备董秘：投资者您好，公司半导体设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：贵司封测设备供货给哪些公司？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前在逐步向头部厂商开展产品导入工作。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：董秘您好，请问贵公司提供芯片封装设备是否可以用于HBM？

联得装备董秘：投资者您好，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：贵司是否有脑机接口相关产品？

联得装备董秘：投资者您好，公司目前尚未涉及相关领域，感谢您的提问！

投资者：汽车行业进入智能驾驶和自动驾驶时代以后，对公司产品的需求量会变大还是变小？公司都有哪些产品可以应用在汽车领域？

联得装备董秘：投资者您好，汽车行业进入智能驾驶给公司将带来更大的机遇和发展空间。在汽车智能座舱领域，公司在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：领导好，贵司先进封装进展怎么样了？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：公司智能座仓业务拓展如何？

联得装备董秘：投资者您好，在汽车智能座舱领域，公司在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

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