光刻机国产化前景如何？

　　赵子强

　　继美国与荷兰之后，7月23日，日本限制半导体制造设备出口的新规也正式生效，这给我国半导体产业最尖端的芯片制造领域带来巨大压力。

　　光刻机是一种利用光学原理将电路图案转移到硅片上的设备，相当于芯片制造的“打印机”，决定着芯片的工艺水平和性能，是芯片制造中的关键核心设备，也是半导体产业核心中的核心。全球光刻机市场几乎被荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的佳能和尼康垄断，其中ASML更是独占高端极紫外光刻机（EUV）的市场份额。随着这些国家对中国半导体制造设备实施出口限制，中国获取高端光刻机的难度将进一步加大。

　　目前最先进的EUV光刻机，有超过45万个零件，零件数量是一辆F1赛车的20倍以上，制造难度超乎想象。即便是处于世界EUV光刻机制造垄断地位的ASML，大约也只生产了其中的15%，另外85%的零件需要从全球的供应链整合而来。因此，推进我国光刻机关键技术研发，提升半导体设备国产化率，是当下乃至未来相当长一段时间内，既重要紧迫，同时又有很高难度的攻坚任务。

　　一方面，要看到在国家政策支持和市场需求驱动下，近年来我国在光刻机领域取得了积极进展。近日，有消息称，上海微电子正在致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场。2022年11月15日，国家知识产权局公布了华为的一项新专利“反射镜、光刻装置及其控制方法”(CN115343915A)，这是在EUV光刻机核心技术上取得的突破性进展。另外，华中科技大学研制的OPC系统、哈尔滨工业大学研制的激光干涉系统等，也各自有所突破。同时，我国也在加快推进14纳米、7纳米甚至更低节点的光刻机研发工作。

　　我国可量产90纳米以上的光刻机，与国际先进水平虽有差距，但也能满足国内市场部分需要。这表明，我国在光刻机领域具有一定的技术积累和人才储备，有望逐步缩小与国际先进水平的差距。

　　另一方面，也要看到光刻机涉及光学、精密机械、材料、控制等多领域复杂技术，关键技术研发具有超高难度，仅有政策和资金支持还远远不够，还需要包括技术、人才、数据等各种资源的高效组合。发挥好资本市场的资源配置功能，对光刻机产业而言大有裨益。资本市场可以为光刻机相关企业提供融资渠道，帮助企业扩大生产规模、增加研发投入、引进人才和技术等，提高企业的竞争力和创新能力。资本市场可以为光刻机相关企业提供价值评估和激励机制，促进企业提高质量和效率，增强市场信心和影响力，吸引更多的合作伙伴和客户。资本市场还可以为光刻机相关企业提供信息传递和监督功能，增加企业的透明度和公信力，促进企业与政府、行业协会、科研机构等的沟通和协调，形成良好的产业生态。

　　光刻机是半导体产业“王冠上的明珠”，推进其关键技术研发，提升半导体设备国产化率，是我国半导体产业发展的必由之路。路虽远，行则将至！