六大专场论坛顺利举行 把脉半导体发展趋势丨聚焦ICS2023峰会

2023中国（深圳）集成电路峰会（简称:ICS2023峰会）专场论坛于2023年9月22日在深圳宝安JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。

22日当天共有六场专题论坛，围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展和产教融合创新与投资六大主题，继续探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。

专场论坛一：RISC-V架构与集成电路设计论坛（直播回放）

RISC-V架构应用增速明显

长期以来，占据全球芯片主要市场份额的CPU只有X86和ARM两种架构。中国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人，整体生态上与国际先进水平还有很大差距。

RISC-V架构的出现为国产CPU发展提出了可行路径。RISC-V架构可以满足多样化和碎片化的市场需求，也可以促进芯片产业的开放和竞争，打破传统架构的垄断和限制，为产业注入源源不断的新兴动力。

在国内集成电路产业发展的关键时刻，RISC-V所代表的架构“新势力”有望成为国内芯片产业崛起的重要机遇。这也使本次RISC-V架构与集成线路设计论坛现场受到嘉宾的热情参与和探讨。

RISC-V架构与集成电路设计论坛现场

专场论坛二：半导体制造与先进封装论坛（直播回放）

先进封装助力国产芯片突围

近年来，随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术新应用的不断成熟，封测领域受益市场规模持续增长。先进封装让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。先进封装技术可以提供高密度、高宽带互联，从系统层面大幅度提升性能，这使得芯片的良率大幅度提升，制造成本显著降低，提升开发者开发速度。

值得注意的是，在半导体制造与先进封装论坛的主题分享环节中，嘉宾多次提及Chiplet技术，Chiplet技术的出现和应用有望弥补国产先进制程的稀缺性，助力芯片国产化。

半导体制造与先进封装论坛现场

专场论坛三：国家“芯火”平台融合发展论坛（直播回放）

国家“芯火”平台发挥产业引领作用、提供生态支持

国家芯火平台旨在抓住新一代信息技术产业发展契机，打造一批信息技术领域新型双创基地，优化集成电路产业布局，推动制造业产业结构向高端化、服务化方向转变。论坛邀请国家芯火平台建设专家以及产教融合领域专家，面向国产芯片应用发展和产业链上下游合作，针对集成电路产业人才培养模式、产教融合思考与实践、公共服务平台的建设等方面进行了深度交流和经验共享，推动平台融合发展新业态。

国家核高基重大专项专家委员会专家、国家芯火平台建设专家组专家 李云岗

此外，本次国家“芯火”平台融合发展论坛上还公布了第四届“芯火”殿堂・精“芯”榜创新创业大赛相关奖项，共同见证合作揭牌、合作签约以及合作专家授牌等。

第四届“芯火”殿堂・精“芯”榜创新创业大赛颁奖典礼现场

专场论坛四：数据中心芯片应用论坛（直播回放）

算力需求推动芯片迭代

在大模型时代，对算力的需求呈现爆发式增长。伴随人工智能的热潮，井喷的数据流量需要更强算力的数据中心服务器支持，运营商、云服务厂商等将进入大量建设数据中心的阶段，进一步推动数据中心芯片应用市场的显著增长。在数据中心芯片应用论坛上，嘉宾就数据中心芯片应用相关议题展开分享和讨论，寻求场景创新、技术升级和产业增长新突破，预判未来趋势，迈出探索步伐，挖掘大算力时代产业前景与机遇。

数据中心芯片应用论坛现场 

专场论坛五：国微芯EDA创新生态发展论坛（直播回放）

EDA的三大关键词

时下EDA三大关键词分别为AI、融合和加速。EDA作为芯片设计工具，支撑设计开发，覆盖芯片设计、制造、封测整个流程。国微芯EDA创新生态发展论坛关注EDA生态中的技术路线、产品布局、人才培养、上下游资源整合等内容，邀请国微芯EDA产业链上下游企业和合伙伙伴，从产学研各维度阐述国产EDA产业发展情况。

国微芯EDA创新生态发展论坛现场

在圆桌对话环节，嘉宾们继续深入探讨国产EDA产业创新生态建设的发展方向。

圆桌论坛: 国产EDA创新生态发展

专场论坛六：产教融合创新与投资论坛（直播回放）

硬科技投资方法论

未来三十年，是硬科技投资的黄金时代。半导体投资回归理性，真正具备技术潜力的公司将脱颖而出，后续将是良币驱逐劣币的局面。与会嘉宾认为，硬科技投资应该集中在颠覆性的创新技术、新兴行业的快速落地技术等。在筛选项目的过程中，应该考量专利的质量、创始人市场的洞察力以及具体的客户需求。

产教融合创新与投资论坛现场

在产教融合创新与投资论坛的圆桌对话环节中，嘉宾各自就产学研深度融合、高校人才培养、硬科技投资合规细则等话题展开探讨。

圆桌论坛：集成电路产业产教融合创新与投资

至此，2023中国（深圳）集成电路峰会圆满收官，全程干货满满、精彩纷呈。ICS2023峰会高水平搭建资源共享平台，聚集业界精英，围绕半导体与集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、产学研用投融合创新等内容，共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇，汇聚粤港澳大湾区创新资源，加快形成合力，助力半导体与集成电路产业高质量发展。